农业机械学报

作者：廖庆喜，曹梅，王宝山，王磊，沈文惠，裴立民

单位：华中农业大学,华中农业大学,华中农业大学,华中农业大学,华中农业大学,华中农业大学,

关键词：芝麻;气送式集排器;齿勺式型孔;离散元仿真

基金：财政部和农业农村部：国家现代农业产业技术体系项目（CASR-12）

针对芝麻种子球形度低、流动性差导致排种过程充种稳定性差，难以实现精量播种的实际问题，基于芝麻的机械物理特性和播种农艺要求，设计了一种采用倾斜齿勺式型孔充种、气送辅助导种的芝麻精量集排器，确定了其主要结构参数，构建了充种、携种和投种环节中芝麻种子颗粒群的力学模型。应用EDEM开展了排种器排种性能仿真试验，采用三因素三水平正交试验与Box-Behnken响应面分析了型孔高度、型孔右壁倾角和齿勺倾角对排种性能的影响，结果表明，型孔高度为1.92mm、型孔右壁倾角为8.4°、齿勺倾角为28.6°时，各行排量一致性变异系数和平均排种量分别为1.69%、3.7g/min。以排种轴转速、种层充填高度为试验因素，以各行排量一致性变异系数、总排量稳定性变异系数为试验指标，进行排种性能二因素三水平试验，试验结果表明：排种轴转速15r/min、种层充填高度10mm时，各行排量一致性变异系数、总排量稳定性变异系数分别为1.62%、0.40%，排种性能较优。田间试验表明，机组作业速度为2.9km/h时，芝麻平均种植密度为36株/m2，播种均匀性变异系数低于4%，满足芝麻田间播种要求。

来源：2023年第8期

《农业机械学报》期刊编辑部

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